등록 및 데모부스 관람

Welcome Speech 

김준환 대표이사 Siemens EDA

Keynote I 불확실성의 시대를 극복하는 강력한 성장 동력
Emerging Stronger from the Downturn

반도체 산업은 대규모의 공급망 붕괴와 글로벌 팬데믹을 포함하는 전례 없는 시기를 통해 성장하고 발전하였습니다. 지난 3~4년은 이례적인 시기였으며, 이제 업계가 재고 조정 및 기타 구조적 변화를 보여주며 불확실성이 발생하고 있습니다. 이는 혹 단기적 위축을 유발할 수도 있지만, 뉴 노멀 시대에 접어 들면서 미래를 보다 희망적으로 예측하는 설득력 있는 사례도 있습니다. 업계 역사상 이렇게 많은 메가 트렌드가 동시에 나타난 경우는 흔치 않습니다. 이러한 메가 트렌드의 대부분은 진정한 설계의 혁신을 필요로 합니다.
과거 사례들은 침체기 동안 설계에 적극적으로 투자하는 기업이 성공적으로 복귀하여 보다 크게 성장함을 보여줍니다. 본 기조연설에서 Siemens EDA IC 부문 수석 부사장인 Joe Sawicki는 반도체 산업의 과거 동향에서 어떻게 희망적인 미래를 위한 동력을 찾을 수 있는지 알아보겠습니다. 그리고 다가오는 경기 회복기에 여러분들의 성공을 위하여 EDA가 어떻게 새롭고 능력 있는 조력자가 될 수 있는지 설명합니다.

The semiconductor industry grew and thrived through recent, unprecedented times that included massive supply chain disruptions and a global pandemic. The past three to four years were far from typical, and there is uncertainty starting to show as the industry works through inventory corrections and other structural change. This uncertainly may create a limited short term contraction, but as we emerge into a new normal there is a compelling case for optimism. Rarely in industry history have so many mega-trends converged at the same time. Most of those mega-trends require true design innovation.
History shows that those companies that invest proactively in design during a downturn emerge poised for success and the return to growth. In his keynote, Joe Sawicki, executive vice president of IC Siemens EDA, will explore how the historical semiconductor trends give strong reasons for hope. Then, he will survey emerging capabilities in EDA that can help you design your way to success in the upcoming recovery.

발표자

Joseph Sawicki Executive Vice President, IC EDA, Siemens EDA

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Joseph Sawicki는 IC 나노미터 설계 및 제조 과제 전문가입니다. 과거 Calibre 물리적 검증 및 DFM 플랫폼과 Mentor의 Tessent 테스트용 설계 제품 라인을 비롯한 Mentor의 업계 선도적 실리콘 설계 제품을 담당했으며, 현재 Siemens EDA IC 부문 전 사업부를 총괄합니다. Sawicki는 1990년 Mentor Graphics에 합류했으며, 애플리케이션 엔지니어링, 영업, 마케팅 및 관리 분야에서 여러 직무를 수행했습니다. 그는 미국 로체스터 대학교에서 BSEE를, 노스이스턴 대학교 첨단 기술 프로그램에서 MBA를 취득했으며, 하버드 대학교 경영대학원 고급 관리 프로그램을 이수했습니다.

Keynote II 고객 인게이지먼트를 위한 첨단 프로세스 및 파운드리 솔루션에서의 설계 과제
Design Challenges in Advanced Process and Foundry Solution for Customer Engagement

프로세스 노드가 축소됨에 따라 새로운 프로세스 노드 도입이 제공하는 진정한 이점이 무의미해지고 있습니다. 프로세스의 문제점과 수율 위험이 높은 디자인 룰이 증가함에 따라 새로운 프로세스의 활성화가 항상 지속 가능한 면적, 성능, 전력 조절을 보장하는 것은 아닙니다. 이번 세션에서는 고객이 첨단 프로세스 노드를 활용할 수 있도록 첨단 프로세스 노드 및 파운드리 솔루션의 설계 과제를 다룹니다. 삼성 파운드리는 1) Design-Tech. Co-Optimization(DTCO), (2) Multi-Die Integration(MDI), (3) 강력한 파트너 협업을 첨단 프로세스 노드를 위한 파운드리 솔루션의 핵심 아이디어로 제시합니다.

As process node is scaling down, the true benefit of adopting new process node become unpromising. Due to the increase of process challenges and yield-risky design rule, the enablement of new process doesn’t always guarantee the sustainable area, performance, power scaling. In this works, we address the design challenges in advanced process nodes and foundry solutions for customer to engage the advanced process node. We proposed 1) Design-Tech. Co-Optimization(DTCO), (2) Multi-Die Integration(MDI), (3) Strong Partner Collaboration as the key idea of foundry solution for advanced process node.

발표자

Sangyun Kim CVP, Foundry Design Technology, Samsung Electronics

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김상윤 상무는 삼성 파운드리 사업부 Design Technology 부문에서 삼성 파운드리가 제공하는 모든 기술 노드에 대한 설계 방법론, DTCO 및 PPA 관련 기술을 담당하고 있으며, 칩 설계 전반에 걸쳐 AI/ML 그리고 클라우드 전략을 주도하고 있습니다. 2020년 2월부터 삼성 파운드리 사업부와 함께 하고 있으며, 이 전에는 시놉시스의 첨단 노드 기술에 중점을 둔 R&D 책임자로 근무하였고, 인텔에서 HPC를 위한 물리적 설계 및 관련 방법론을 담당했습니다. 김상윤 상무는 USC에서 전기 공학 박사 학위를 받았습니다.

Keynote III데이터센터에서 동영상 워크로드의 가속처리
Accelerating Video Data Workload in the Data Center

최근에는 인터넷 트래픽의 대부분을 동영상데이터가 차지하고 있으며, 동영상데이터의 수요급증으로 데이터센터에서 동영상의 연산, 저장, 트래픽 비용 절감의 필요성이 커지고 있습니다. 소프트웨어 기반의 전통적인 알고리즘으로는 동영상 서비스 품질 및 비용의 부담이 커지고 있어서 동영상 처리를 위한 accelerator 도입하는 사례가 늘어나는 추세입니다. 이러한 데이터센터내에서의 동영상 처리 accelerator들의 종류와 응용 사례 등을 살펴봅니다.

In recent years, video data has accounted for the majority of internet traffic. With the explosion of video data, it has become critical to reduce the cost of video computation, storage, and traffic in the data center. As traditional software-based algorithms are becoming increasingly unaffordable for video service quality and cost, it has led to the growing trends of adoption of accelerators for video processing. In this session, we will explore the types of video processing accelerators and cases in the data center.

발표자

Donggyu Kim CTO, BLUEDOT

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김동규 CTO는 서울대학교 전기공학부에서 학사, 석사학위를 취득하였습니다. 칩스앤미디어를 공동창업하여 16년이상 근무하며 20+ 개의 동영상 코덱 IP를 개발하였습니다. 2019년부터 BLUEDOT을 공동창업하여 CTO를 맡고 있습니다.

점심식사 및 데모부스 관람

Power module design and verification

현재 일반적인 파워 모듈 설계 흐름은 회로도 설계, 레이아웃 및 시뮬레이션과 같은 작업이 매우 약하게 연계되어 있고, 여러 업체의 소프트웨어를 사용하는 작업 흐름은 데이터 무결성을 유지하기 어렵게 만듭니다. 이와 비교하여 시뮬레이션을 사용하여 실제 프로토타입을 사용하지 않고 설계를 최적화하면서 도메인 간 제품 신뢰성을 더욱 향상시키며 개발 프로세스 단계를 단순화 시킬 수 있는 Siemens의 통합된 설계와 검증 환경에서 전력 모듈 개발의 흐름을 소개합니다.

발표자

장성혁 상무, Siemens EDA

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장성혁 상무는 Siemens EDA의 Electronic Board Systems 팀에서 어플리케이션 엔지니어로 PCB 와 회로도의 해석, 검증을 위한 HyperLynx, Valydate 제품 기술지원을 담당하고 있습니다.

DFM verification using ValorNPI & VPL

제품 개발에 있어 DFM을 하지 않은 상태에서는 개발 기간 증가 및 재설계로 인한 기회 비용이 발생하며 실제 제조 공정의 특성을 반영하지 않은 디자인은 설계로 인한 문제가 발생할 경우 제품의 수익성을 저해하는 요인이 됩니다. Valor NPI는 일반적인 DFM과 더불어 제조 공정의 특성을 반영한 고객 맞춤형 DFM을 제공하고 조립에 대한 정확한 분석을 위한 VPL(Valor Parts Library)을 통해 부품의 길이, 너비, 높이, 위치 등 제조사에서 제공하는 검증된 데이터를 바탕으로 검증하는 솔루션 입니다. 해당 세션에서는 제조사 부품 정보를 이용한 DFM과 더불어 생산성 저하 및 제품 결함을 발생시킬 수 있는 요인을 유형별로 분류하여 고객 맞춤형 결과를 도출한 사례를 소개합니다.

발표자

김현재 과장, Siemens EDA
최우섭 프로, 한화 NxMD
염지혜 프로, 한화 NxMD

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김현재 과장은 Siemens EDA의 Electronic Board Systems 팀에서 Application Engineer로 DRC, DFM 솔루션인 HyperLynx와 Valor NPI 제품군의 기술지원을 담당하고 있습니다.

최우섭 프로와 염지혜 프로는 Hanwha NxMD의 Package Solution 팀에서 SMT(Surface Mount Technology) Process를 담당하고 있습니다. Mobile 및 Automotive 산업에서의 풍부한 경험을 바탕으로 5G mmWave, Wifi 및 SiP 제품에 대한 DFM 검증 Process를 구축하여 현업 개발 및 양산에 적용하고 있습니다.

Digital Transformation using Xpedition & TeamCenter

제품이 스마트해 지고 서로 연결되어감에 따라 전자 설계영역은 나날이 빠르게 확장되고 있습니다. 이런 환경에서 경쟁에 앞서 나아가려면 설계팀은 더욱 스마트하게 일하고 관련부서와 긴밀하게 협업해야 합니다. 제품을 지속적으로 혁신하기 위해서는 여러 설계 영역의 데이터가 프로세스를 통해 투명하고 연속성 있게 관리되어야 합니다. Digital Transformation을 통해 설계 참여자가 하나의 데이터 플랫폼에서 모든 도면을 연계하여 관리한다면, 설계 영역간의 협업 뿐만 아니라 제조, 서비스 플랫폼까지 협업을 확장할 수 있는 커다란 강점을 갖게 됩니다. 이 세션에서는 개별 부품정보에서부터 설계데이터, 제조데이터가 심리스하게 관리되고 품질과 보안, 협업 문제를 해결할 수 있도록 하는 Siemens의 혁신적인 데이터 관리 솔루션을 소개합니다.

발표자

홍중배 상무, Siemens EDA

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홍중배 상무는 Siemens EDA 의 Electronic Board System 팀에서 Application Engineer로 data management 솔루션인 EDM 제품군의 기술지원을 담당하고 있습니다.

커피브레이크 및 데모부스 관람

Advanced Packaging Layout using XPD

인공지능서버시스템에 적합한 NPU 보드 및 고성능 그래픽 카드에 널리 적용되고 있는 HBM 기반 Interposer based package 디자인을 위해서는 300K 이상의 Pin count 설계를 위한 우수한 그래픽 성능이 보장되어야 합니다. 또한, 2.5D/3D 이기종 설계를 위한 스태킹 지원이 가능해야하며 크고 복잡한 패키지 및 인터포저를 구현하는 가장 빠른 경로를 찾아낼 수 있어야합니다. 마지막으로 반복된 Trace 패턴에 대한 적합한 라우팅 기법이 필요합니다. 이와 같은 시장의 요구사항을 완벽히 수행하고있는 Siemens의 Package design 솔루션을 소개합니다.

발표자

노상목 사원, Siemens EDA

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노상목 사원은 Siemens EDA TSS IC Packaging 팀의 Application Engineer로서 2.5D/3D IC High Density Advanced Packaging의 설계 및 최적화 솔루션인 XPD와 XSI 제품 기술지원을 담당하고 있습니다.

PCB Design Optimization using HyperLynx

제한된 조건에서 디자인 파라미터를 변경을 통해 스펙을 만족하는 설계를 효과적으로 얻을 수 있는 디자인 최적화 방법을 설명합니다. 3D Explorer가 제공하는 자동화된 파라미터 기반의 다양한 템플릿을 활용 할 수 있으며, 이번 세션에서는 고속 시리얼 링크에서 작은 구조이지만 많은 영향을 주는 비아를 최적화 하는 예를 소개합니다.

발표자

김안국 이사, Siemens EDA

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김안국 이사는 Siemens EDA의 Electronic Board Systems 사업팀에서 PCB, Package, Simulation Application Engineer로 PCB, Package 설계 와 HyperLynx 제품의 기술 지원을 담당하고 있습니다.

경품추첨 및 맺음말