Power module design and verification

현재 일반적인 파워 모듈 설계 흐름은 회로도 설계, 레이아웃 및 시뮬레이션과 같은 작업이 매우 약하게 연계되어 있고, 여러 업체의 소프트웨어를 사용하는 작업 흐름은 데이터 무결성을 유지하기 어렵게 만듭니다. 이와 비교하여 시뮬레이션을 사용하여 실제 프로토타입을 사용하지 않고 설계를 최적화하면서 도메인 간 제품 신뢰성을 더욱 향상시키며 개발 프로세스 단계를 단순화 시킬 수 있는 Siemens의 통합된 설계와 검증 환경에서 전력 모듈 개발의 흐름을 소개합니다.

발표자

장성혁 상무, Siemens EDA

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장성혁 상무는 Siemens EDA의 Electronic Board Systems 팀에서 어플리케이션 엔지니어로 PCB 와 회로도의 해석, 검증을 위한 HyperLynx, Valydate 제품 기술지원을 담당하고 있습니다.

DFM verification using ValorNPI & VPL

제품 개발에 있어 DFM을 하지 않은 상태에서는 개발 기간 증가 및 재설계로 인한 기회 비용이 발생하며 실제 제조 공정의 특성을 반영하지 않은 디자인은 설계로 인한 문제가 발생할 경우 제품의 수익성을 저해하는 요인이 됩니다. Valor NPI는 일반적인 DFM과 더불어 제조 공정의 특성을 반영한 고객 맞춤형 DFM을 제공하고 조립에 대한 정확한 분석을 위한 VPL(Valor Parts Library)을 통해 부품의 길이, 너비, 높이, 위치 등 제조사에서 제공하는 검증된 데이터를 바탕으로 검증하는 솔루션 입니다. 해당 세션에서는 제조사 부품 정보를 이용한 DFM과 더불어 생산성 저하 및 제품 결함을 발생시킬 수 있는 요인을 유형별로 분류하여 고객 맞춤형 결과를 도출한 사례를 소개합니다.

발표자

김현재 과장, Siemens EDA
최우섭 프로, 한화 NxMD
염지혜 프로, 한화 NxMD

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김현재 과장은 Siemens EDA의 Electronic Board Systems 팀에서 Application Engineer로 DRC, DFM 솔루션인 HyperLynx와 Valor NPI 제품군의 기술지원을 담당하고 있습니다.

최우섭 프로와 염지혜 프로는 Hanwha NxMD의 Package Solution 팀에서 SMT(Surface Mount Technology) Process를 담당하고 있습니다. Mobile 및 Automotive 산업에서의 풍부한 경험을 바탕으로 5G mmWave, Wifi 및 SiP 제품에 대한 DFM 검증 Process를 구축하여 현업 개발 및 양산에 적용하고 있습니다.

Digital Transformation using Xpedition & TeamCenter

제품이 스마트해 지고 서로 연결되어감에 따라 전자 설계영역은 나날이 빠르게 확장되고 있습니다. 이런 환경에서 경쟁에 앞서 나아가려면 설계팀은 더욱 스마트하게 일하고 관련부서와 긴밀하게 협업해야 합니다. 제품을 지속적으로 혁신하기 위해서는 여러 설계 영역의 데이터가 프로세스를 통해 투명하고 연속성 있게 관리되어야 합니다. Digital Transformation을 통해 설계 참여자가 하나의 데이터 플랫폼에서 모든 도면을 연계하여 관리한다면, 설계 영역간의 협업 뿐만 아니라 제조, 서비스 플랫폼까지 협업을 확장할 수 있는 커다란 강점을 갖게 됩니다. 이 세션에서는 개별 부품정보에서부터 설계데이터, 제조데이터가 심리스하게 관리되고 품질과 보안, 협업 문제를 해결할 수 있도록 하는 Siemens의 혁신적인 데이터 관리 솔루션을 소개합니다.

발표자

홍중배 상무, Siemens EDA

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홍중배 상무는 Siemens EDA 의 Electronic Board System 팀에서 Application Engineer로 data management 솔루션인 EDM 제품군의 기술지원을 담당하고 있습니다.

커피브레이크 및 데모부스 관람

Advanced Packaging Layout using XPD

인공지능서버시스템에 적합한 NPU 보드 및 고성능 그래픽 카드에 널리 적용되고 있는 HBM 기반 Interposer based package 디자인을 위해서는 300K 이상의 Pin count 설계를 위한 우수한 그래픽 성능이 보장되어야 합니다. 또한, 2.5D/3D 이기종 설계를 위한 스태킹 지원이 가능해야하며 크고 복잡한 패키지 및 인터포저를 구현하는 가장 빠른 경로를 찾아낼 수 있어야합니다. 마지막으로 반복된 Trace 패턴에 대한 적합한 라우팅 기법이 필요합니다. 이와 같은 시장의 요구사항을 완벽히 수행하고있는 Siemens의 Package design 솔루션을 소개합니다.

발표자

노상목 사원, Siemens EDA

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노상목 사원은 Siemens EDA TSS IC Packaging 팀의 Application Engineer로서 2.5D/3D IC High Density Advanced Packaging의 설계 및 최적화 솔루션인 XPD와 XSI 제품 기술지원을 담당하고 있습니다.

PCB Design Optimization using HyperLynx

제한된 조건에서 디자인 파라미터를 변경을 통해 스펙을 만족하는 설계를 효과적으로 얻을 수 있는 디자인 최적화 방법을 설명합니다. 3D Explorer가 제공하는 자동화된 파라미터 기반의 다양한 템플릿을 활용 할 수 있으며, 이번 세션에서는 고속 시리얼 링크에서 작은 구조이지만 많은 영향을 주는 비아를 최적화 하는 예를 소개합니다.

발표자

김안국 이사, Siemens EDA

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김안국 이사는 Siemens EDA의 Electronic Board Systems 사업팀에서 PCB, Package, Simulation Application Engineer로 PCB, Package 설계 와 HyperLynx 제품의 기술 지원을 담당하고 있습니다.

경품추첨 및 맺음말